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TE泰科 100 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:858
交货周期：2-3周
期货价格：38.9918 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 8
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 100 50/50 HDR DRST SFMNT .250
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库存数:25
交货周期：2-3周
期货价格：66.7107 元
起订数：792 个
最小包装数：792 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 8
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 100 50/50 HDR DRST SFMNT .320
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库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：97.632 元
起订数：500 个
最小包装数：500 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 8
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 8.13mm[.32in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 100 50/50 HDR DRST SFMNT .390
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库存数:50
交货周期：2-3周
期货价格：22.553 元
起订数：12 个
最小包装数：12 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(in) ： .015
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 8
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 9.91mm[.39in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 100 50/50 GRID CBLE RCPT COVER
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库存数:734
交货周期：2-3周
期货价格：6.6512 元
起订数：50000 个
最小包装数：50000 个
期货交期：8-10周
close
- 主体材料 ： 聚酯
滞燃 ： 是
颜色 ： 黑色
适用于 ： 电缆连接器
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
盖型 ： 端接盖
盖侧 ： 前部
附件类型 ： 端接盖
电线绝缘直径 ： .91（最大值）mm[.036（最大值）in]
材料 ： 聚酯
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Number of Positions ： 100
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 100 50/50 GRID CABLE RECPT
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库存数:19
交货周期：2-3周
期货价格：39.0528 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 注释 ： 盖必须单独购买。每个电缆连接器需要两个盖。
长度 ： 71.83mm[2.828in]
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
线缆类型 ： 带状电缆
尾部电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
尾部电镀材料 ： 锡铅
外壳材料 ： LCP（液晶聚合物）
适用于 ： 柱体接头组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 电线和电缆
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻 ： 5000 MΩ
介质耐压 ： 300 V
接合连接器锁扣 ： 不带
接合固定类型 ： 极性定位锁定
接合固定 ： 带有
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度 ： 50
焊尾端子电镀材料表面涂层 ： 亮光
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工作电压(VAC) ： 30
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 15.94mm[.628in]
封装数量 ： 7
封装方法 ： 管, 管/盒
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子端接区域电镀厚度 ： 1.27μm[50μin]
端子端接区域电镀材料表面涂层 ： 亮光
端子端接区域电镀材料 ： 锡铅
端子定位力 ： 带有
端子保持力类型 ： 锁定枪
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
Backwall/Post Interruptions ： Without
TE泰科 100 50/50 GRID RA HDR
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库存数:388
交货周期：2-3周
期货价格：37.7714 元
起订数：5040 个
最小包装数：5040 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(in) ： .015
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 1- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 7
封装方法 ： 盒和管, 管
端子形状 ： 正方形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 黄铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 带有
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 直角
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 100
Contact Current Rating (Max)(A) ： .5
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 10 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:3304
交货周期：2-3周
期货价格：9.7022 元
起订数：1000 个
最小包装数：1000 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 49
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 10
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 60 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:159
交货周期：2-3周
期货价格：25.4453 元
起订数：1452 个
最小包装数：1452 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 12
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 60
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 20 50/50 HDR DRST SFMNT TIN
+查看所有产品信息
库存数:1530
交货周期：2-3周
期货价格：13.7905 元
起订数：3267 个
最小包装数：3267 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 33
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 20
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 60 50/50 HDR DRST SFMNT TIN
+查看所有产品信息
库存数:66
交货周期：2-3周
期货价格：24.347 元
起订数：2574 个
最小包装数：2574 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 13
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 60
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 10 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
+查看所有产品信息
库存数:1055
交货周期：2-3周
期货价格：15.194 元
起订数：2940 个
最小包装数：2940 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 49
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 10
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 20 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
+查看所有产品信息
库存数:8551
交货周期：2-3周
期货价格：13.2413 元
起订数：2500 个
最小包装数：2500 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 31
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 20
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 30 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:128
交货周期：2-3周
期货价格：11.6182 元
起订数：22 个
最小包装数：22 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 22
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 40 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:330
交货周期：2-3周
期货价格：11.9599 元
起订数：21 个
最小包装数：21 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 17
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 50 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:1570
交货周期：2-3周
期货价格：25.0792 元
起订数：1694 个
最小包装数：1694 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 19
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 50
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 60 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:284
交货周期：2-3周
期货价格：38.3816 元
起订数：720 个
最小包装数：720 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 12
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 60
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 70 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:106
交货周期：2-3周
期货价格：20.1744 元
起订数：137 个
最小包装数：137 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 10
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 70
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 80 50/50 GRID DRST SFMNT RCPT
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库存数:73
交货周期：2-3周
期货价格：45.704 元
起订数：540 个
最小包装数：540 个
期货交期：8-10周
close
- 装配工艺特点 ： 板支座
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
系列 ： AMPMODU
外壳材料 ： LCP
凸耳 ： 不带
适用于 ： 母端组件
拾放盖 ： 不带
连接器种类 ： 母端
连接器类型 ： 连接器组件
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体颜色 ： 黑色
绝缘电阻(MΩ) ： 5000
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 极化公端
接合对准 ： 带有
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
高度 ： 4.75mm[.187in]
封装数量 ： 9
封装方法 ： 盒和管, 管
端子类型 ： 插座
端子接触部电镀厚度 ： .762μm[30μin]
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 铜合金
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
产品类型 ： 连接器
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 80
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 10 50/50 HDR DRST SFMNT .250
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库存数:4898
交货周期：2-3周
期货价格：11.2277 元
起订数：2500 个
最小包装数：2500 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
注释 ： 提供其他尺寸。
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 56
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 10
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 20 50/50 HDR DRST SFMNT .250
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库存数:89
交货周期：2-3周
期货价格：16.8123 元
起订数：165 个
最小包装数：165 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 33
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 20
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 30 50/50 HDR DRST SFMNT .250
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库存数:827
交货周期：2-3周
期货价格：51.6668 元
起订数：45 个
最小包装数：45 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 24
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 30
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 40 50/50 HDR DRST SFMNT .250
+查看所有产品信息
库存数:0
交货周期：2-3周
期货价格：26.5437 元
起订数：1782 个
最小包装数：1782 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 18
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 40
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 50 50/50 HDR DRST SFMNT .250
+查看所有产品信息
库存数:255
交货周期：2-3周
期货价格：33.5 元
起订数：196 个
最小包装数：196 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 15
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 50
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
TE泰科 60 50/50 HDR DRST SFMNT .250
+查看所有产品信息
库存数:66
交货周期：2-3周
期货价格：37.3442 元
起订数：7 个
最小包装数：7 个
期货交期：8-10周
close
- 柱体尺寸(mm) ： .46
终端电镀厚度(μin) ： 150
终端电镀材料 ： 锡铅
应力消除 ： 不带
已批准的标准 ： CSA LR7189, UL E28476
压具柱体电镀厚度 ： 锡铅：150 - 镍：50
压具柱体电镀材料 ： 镍打底镀锡铅
压具柱体材料 ： 铜合金
选择性装载 ： 否
稳定装置 ： 不带
外形 ： 标准
外壳材料 ： 热塑性
面板安装特性 ： 不带
密封圈 ： 不带
连接器种类 ： 插头
连接器类型 ： 头
连接器和端子端接到 ： 印刷电路板
壳体种类 ： 2- 面
壳体颜色 ： 黑色
介质耐压 ： 300 VAC
接头类型 ： 带罩
接合柱长度 ： 3.048mm[.12in]
接合连接器锁扣 ： 不带
接合对准类型 ： 键控
接合对准 ： 带有
键控 ： 是
行数 ： 2
行间距 ： 1.27mm[.05in]
焊尾端子电镀厚度(μin) ： 150
焊尾端子电镀材料 ： 锡铅
工组温度范围(°C) ： -65 – 105
封装数量 ： 13
封装方法 ： 盒和管, 管
堆叠高度 ： 6.35mm[.25in]
端子形状 ： 圆形, 圆形
端子类型 ： 插针
端子接触部电镀厚度(μin) ： 30
端子接触部电镀材料 ： 金
端子基材 ： 磷青铜
端子保护类型 ： 带罩
端子保护 ： 带有
电压(VAC) ： 30
底板材料 ： 镍
带罩端尺寸(in) ： .036
产品类型 ： 连接器
板支座 ： 不带
UL 易燃性等级 ： UL 94V-0
PCB 安装固定类型 ： 压具柱体
PCB 安装固定 ： 带有
PCB 安装方向 ： 垂直
PCB 安装方式 ： 表面贴装
PC 板端接方法 ： 表面贴装
Number of Positions ： 60
Contact Current Rating (Max)(A) ： 4
Centerline (Pitch) ： 1.27mm[.05in]
- 板对板连接器
- Based on a 1.27 by 1.27mm-grid pattern， this high-current density board-to-board interconnect solution offers complete design flexibility and higher current density per inch to support variety of data， automotive， industrial and consumer board-to-board and cable-to-board applications